Долгое время производители микросхем умещали максимум элементов на крошечной площади. Но с каждым уплотнением взять следующий рубеж становится все тяжелее. Компания Intel решила не биться в глухую стену физических ограничений, и предлагает делать процессоры «трехмерными».

Новая топология называется «Foveros» и позволит располагать процессоры, память, графические ядра и нейромодули слоями на одном чипе. Это существенно упростит обмен данными между ними, оптимизирует потребление энергии и уменьшит размеры таких чипов.

© Intel

Интересно и то, что такая архитектура «сломает» правило Мура, согласно которому количество транзисторов на единицу площади удваивается каждые 24 месяца. По правде говоря, оно и так не работает последние несколько лет — производители не успевают уменьшать техпроцесс из-за физических ограничений. Но теперь Intel наверстает отставание, поскольку транзисторы смогут располагаться слоями и работать вместе.

Первые коммерческие решение с архитектурой «Foveros» должны увидеть свет во второй половине 2019 года. Вероятно, так Intel хочет конкурировать с Qualcomm, которая намедни показала революционный ARM-чипсет для windows-устройств.

• Телеграм
• Дзен
• Подписывайтесь на наши каналы и первыми узнавайте о главных новостях и важнейших событиях дня.