С ростом популярности ИИ растёт и потребность в мощных процессорах, которые в современности ограничены тем, что можно поместить в один кремниевый чип. Если учесть, что микросхем и межсоединений необходимо уместить очень много, с этой задачей современные подложки, на которых лежат процессоры, уже не справляются.

Подложка позволяет чипу взаимодействовать с материнской платой и внутренними компонентами, и в какой-то момент керамика, из которой делали подложки, сменилась на органику. Тем не менее в современности снова необходим прорыв, чтобы подложка могла поддерживать все соединения, необходимые для крупных процессоров.

И такой выход компания Intel видит в стекле. Оно может уместить множество межсоединений, а его структура защищена от усадки или деформации, которой страдают органические подложки. Стекло, по мнению инженеров компании, — это следующий технологический шаг, и оно позволяет разместить намного больше чиплетов на меньшей площади. Кроме того, благодаря стеклу вырастет плотность межсоединений, а корпус станет более термически стабильным.

Это не новая идея компании. Intel уже десять лет работает над стеклянными подложками, однако, вероятно, финальный продукт будет готов лишь к концу этого десятилетия. Прежде всего, новые технологии уйдут в промышленные отрасли, где стеклянные подложки послужат массивным чипам с искусственным интеллектом, а также будут включены в мощные графические процессоры. Однако, поскольку стекло должно соответствовать ожидаемым термическим, электрическим и механическим свойствам, потребуется время, чтобы получить правильную формулу и запустить такие подложки в массовое производство.

• Телеграм
• Дзен
• Подписывайтесь на наши каналы и первыми узнавайте о главных новостях и важнейших событиях дня.